小角X射线散射面向多学科材料研究与产业研发场景，覆盖新能源、半导体、金属合金、陶瓷、催化、化工、矿物、药物晶型及功能薄膜等应用领域。通过对物相组成、晶体结构、取向织构、残余应力及微观结构变化的分析，帮助用户理解材料性能来源，支持从基础研究、工艺开发到质量控制的全过程。

每一次材料创新，都始于对结构的深入理解。N8 DiffraX 小角X射线散射以 X 射线衍射为核心，为先进材料、复杂体系与多场景应用提供系统化分析能力。无论是基础研究、工艺开发，还是质量验证，它都能帮助用户捕捉材料中的关键信息，让结构表征成为推动创新的可靠力量。

基础数据质量是一切的基石：

峰位正确性、角度分辨率、信噪比与重复性，是衡量 X 射线衍射仪基础性能的核心指标。它们直接决定了物相识别的准确性、细微结构差异的分辨能力、弱信号的捕捉能力，以及长期测试结果的一致性。N8 DiffraX 回归衍射分析的基础能力建设，通过扎实的系统设计与精密工程控制，持续提升这些关键数据表现，为复杂材料表征和高性能应用提供可靠支撑。

·每台发货系统随机配置SRM1976c,全谱角度验收

·全谱范围内(20~140°/2θ)角度位置准确性优于±0.01°

·实测 SRM 660c LaB6（110）峰的FWHM优于 0.026°

·15 次重复性测试验证,峰位标准偏差达到万分之级别，最大偏移量优于0.001度

·万分之级角度重复性带来更可靠、更敏感的结构分析能力

·测试样品： 石英固体标准样品 (101)晶面  SS 0.01度，ST 0.2s

DiffraX Vertex One™系统

DiffraX Vertex Pro™系统

解锁多场景分析能力：织构与应力测试

织构与应力会直接影响材料的力学性能、服役可靠性和加工稳定性。织构测试可揭示晶粒取向分布，帮助判断轧制、沉积、烧结等工艺对材料各向异性的影响；应力测试则可评估材料内部残余应力状态，辅助分析变形、开裂、翘曲和失效风险，为金属、陶瓷、薄膜及功能材料的工艺优化与质量控制提供关键依据。

织构与应力测试核心配置：点光源、欧拉环样品台（XYZ样品台)与二维探测器。

解锁多场景分析能力：微区测试

基于地质样品的微区XRD测试，N8DiffraX可同步获得二维衍射图像与一维衍射谱图。测试结果显示二维衍射图谱显示样品中部分矿物相呈现明显的不连续德拜环衍射特征，表明其具有强烈的择优取向，而非随机取向的粉末状态。结合一维谱图的物相识别结果，可进一步分析局部区域中的矿物组成、取向特征与结构差异，为复杂地质样品的微区物相分析和结构表征提供可靠依据。

微区测试核心配置：点光源、激光视频定位系统、XYZ样品台与二维探测器。

N8 DiffraX 能完成的应用：

小角X射线散射主要技术参数：